铁塔电瓷TIETA牌95%氧化铝陶瓷综合性能简介
1、体积电阻率绝缘材料的体积电阻率pV是指试样体积电流方向的直流电
2、直流击穿强度电气绝缘材料直流击穿强度是指在外加直流电场作用下
发生的变化,主要由于内部结构变化所引起的。当电场强度高达一定值后,就促
进其内部结构进一步变化,发生绝缘击穿。国家标准GB/T5593-1999规定,铁塔电瓷TIETA®牌95%
氧化铝陶瓷是在直流情况下进行耐压试验,当在试样上施加直流电压,使试样发生击穿,击穿电压值与试样的平均厚度之比称为直流击穿强度,单位:KV/mm。
国家标准 GB/T5593-1999 规定要大于 18KV/mm。实际上我们一般可达到30-
40KV/mm。根据经验,氧化铝瓷轴向在空气中耐压为 250V/mm。
4、 介质损耗角正切值。介质损耗表示材料在交流电场作用下,发生极化或
吸收现象,产生电能损失,通常在介质材料上有发热的现象。介质损耗的大小用
介质损耗角的正切值来表示。国家标准GB/T5593-1999规定,频率为1MHz时,
1、平均线膨胀系数陶瓷在升高单位温度时的相对伸长即平均线膨胀系数
是铁塔电瓷TIETA®牌95%氧化铝陶瓷主要性能指标之一。国家标准GB/T5593-1999规定,测试温
度为20-500℃,a为65x10-6-75x10-6/℃;测试温度为20-800℃时,
a为65x10-6-8x10-6/℃。由于陶瓷件一般要与金属件进行封接,所以要求其膨胀系数要与金属材料的膨胀系数匹配。
2、抗热震性 指陶瓷材料承受急冷急热的能力。铁塔电瓷TIETA®牌95%氧化铝陶瓷抗热震性能好,
1、体积密度铁塔电瓷TIETA®牌95%氧化铝陶瓷体积密度与原材料的选择、制瓷工艺有很大的
关系。在国家标准GB/T5593-1999规定,要求铁塔电瓷TIETA®牌95%氧化铝陶瓷的体积密度在
3.60g/cm3以上。实际上,制瓷的成型方法不同,铁塔电瓷TIETA®牌95%氧化铝陶瓷的密度差异较
大,通常热压铸和注浆法成型时,密度为360-370g/cm3间;等静压成型时,370g/cm3凝胶法成型可达373g/cm3。
2、气密性铁塔电瓷TIETA®牌95%氧化铝陶瓷用于微波器件、真空开关管等,要求真空气密性
很高。在电子行业标准SJ/T11246中规定,封接件的漏气率QK<1X10-
-11Pa·M3/S实际上也就规定了陶瓷本身漏气率也要达到上述标准。
4、 陶瓷显微结构陶瓷的显微结构系指晶相(主晶相、次晶相)、玻璃相、气相、晶界的组成,含量,分布,形态,粒度分布,均匀度,缺陷,相间物质,
畴结构等的相互组合关系。显微结构与制瓷工艺有着密切的关系,直接影响到陶
95%氧化铝陶瓷作为一类结构陶瓷,要与金属进行封接,组成一个部件。特
别是用在微波器件和真空开发管上的95%氧化铝陶瓷通常把陶瓷-金属封接性
能作为重要指标来考核。考核的内容:陶瓷-金属封接性能要求强度要高,同时
要求气密性要好。在电子行业标准ST/T11246《真空开关管用陶瓷管壳》中规定,
平均封接强度,采用标准瓷封接时,oa≥90Mpa;采用三点法测试时,a≥90Mpa封接件的气密性,氦气漏气率Qk<1x10-11Pam3/s